高分子聚合材料表面plasma清洗：
       PDMS作為一種聚合物高分子化合物材料，不僅具有價(jià)格低廉、生產(chǎn)加工簡(jiǎn)單的特點(diǎn)，還可根據(jù)其微結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，在紫外光照射下可進(jìn)行生物兼容性等。在目前的微流控制做中，它是一種常用的材料。而PDMS材料比較松軟，僅選用PDMS制做的微流控就不適合用于對(duì)機(jī)械剛性要求。PDMS、硅、玻璃的混合包裝方法可以根據(jù)合理的設(shè)計(jì)揚(yáng)長(zhǎng)避短，充分發(fā)揮各種材質(zhì)的優(yōu)勢(shì)，滿足不同的選用要求。固化后的PDMS表面具備相應(yīng)的附著性，1對(duì)成型后的PDMS基板可以借助分子之間的引力自然粘合，無(wú)需任何處理，但這樣的附著性不足，非常容易滲漏。

       現(xiàn)階段，PDMS與硅基材質(zhì)低溫鍵合的方法有很多種。在制做硅-PDMS多層結(jié)構(gòu)微閥的過(guò)程中，PDMS直接旋轉(zhuǎn)固化在硅片上，實(shí)現(xiàn)硅-PDMS薄膜的直接鍵合。該方法屬于可逆鍵合，鍵合強(qiáng)度不高。制備生物芯片時(shí)，PDMS與帶氧化層掩膜的氧等離子對(duì)PDMS基板進(jìn)行處理，并將其結(jié)合在一起。這種方法實(shí)際上是PDMS和SiO2掩膜的結(jié)合，但是硅表面熱氧化得到的SiO_2膜層與PDMS的結(jié)合效果并不理想。利用氧plasma清洗表層處理，PDMS和帶鈍化層的硅片可以在室溫常壓下成功鍵合。一般認(rèn)為，在用氧plasma凈化改性處理實(shí)現(xiàn)PDMS與其它基片結(jié)合的工藝過(guò)程中，PDMS基片和基片應(yīng)在氧等離子表面改性后立即進(jìn)行粘接，否則PDMS表面將很快恢復(fù)疏水性，導(dǎo)致膠粘劑粘接失效，因此可操作時(shí)間較短，通常情況下1~10分鐘左右。在PDMS基片和硅基片需要鍵合之前，應(yīng)對(duì)相應(yīng)時(shí)間的結(jié)構(gòu)圖。因此，如何保證鍵合圖形的連續(xù)性應(yīng)延長(zhǎng)。
       氧plasma清洗后的PDMS表面引入親水性-OH基團(tuán)，而不是-CH基團(tuán)，使PDMS表面表現(xiàn)出強(qiáng)烈的親水性。同樣，由于硅基底經(jīng)過(guò)濃硫酸處理，表面含有大量的Si-O鍵，Si-OH鍵在氧等離子處理過(guò)程中被打斷，從而在表面形成大量的Si懸掛鍵，根據(jù)吸收空氣中的-OH形成Si-OH鍵。處理后的PDMS與硅表面相匹配，兩個(gè)表面的Si-OH之間發(fā)生如下反應(yīng):2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅基與PDMS之間形成了牢固的Si-O鍵結(jié)合，從而完成了不可逆鍵合。
        一般認(rèn)為，在PDMS與PDMS、PDMS與硅或玻璃的鍵合過(guò)程中，基板和蓋板表面活化后，應(yīng)在1~10分鐘內(nèi)貼合，否則無(wú)法完成共價(jià)鍵的組合。現(xiàn)階段對(duì)這一現(xiàn)象的一致看法是，PDMS本體中的低分子量基團(tuán)遷移到表面，逐漸覆蓋表面的OH基團(tuán)。隨著時(shí)間的推移，PDMS表面的OH基團(tuán)越來(lái)越少，最終無(wú)法與硅基底粘合。