誠峰智造plasma是物質的一種存在狀態，也稱為第四狀態(通常物質是固體、液體、氣態三種狀態)，是利用高壓電源在一定壓力情況下對氣體增加足以能量而產生的。清潔狀態中有下列物質：處于高速運動狀態的電子、處于活躍狀態的中性原子、分子、原子團(自由基)、離子化原子、分子、未反應分子、原子等，但物質總體上仍然保持電中性。

       清潔性能主要與等離子體激勵頻率有關，目前國際上較常用的激勵頻率有四十KHz、13.56MHz、20MHz，采用SUNJUNE善準的VP-S、VP-R和VP-Q系列三種，不同激勵頻率的等離子體對材料處理的功效各不相同，于是掌控plasma清洗的工作原理對我們深入了解等離子體技術有很大幫助。目前，等離子清洗技術在芳綸材料中有什么作用？
它具有密度低、強度高、韌性好、耐高溫、易加工成型等特點，已普遍使用于航天制造行業。在一些使用場合，芳綸在成型后還需要與其它零件粘接，但該材料表面光滑，具有化學惰性，所制件表面不易涂膠。為達到良好的粘結功效，需進行表面處理，目前主要采用等離子體改性法。
       用plasma清洗后，表面活性增強，粘結效果顯著提高，并通過等離子體處理工藝基本參數的持續調優，功效會全面提高，使用范疇也會更廣。此外，芳綸復合材料制作后的表面需涂覆環氧清漆和底漆，以防止材料因吸潮而導致失效。復合加工過程中，在其表面涂上脫模劑，可使零件與模具順利分離，但加工后脫模劑會殘留在制件表面，不能經濟、有效地進行清洗，導致涂覆后涂層附著力差，極易脫落，影響制件使用。所以可以考慮采用等離子清洗技術經濟、有效去除脫模劑污染物。