誠(chéng)峰crf等離子表面處理機(jī)提高陶瓷焊接鍵合牢固性：
       陶瓷在進(jìn)行焊接之前，由于其具有較高的耐磨性、耐氧性以及電絕緣性，使能進(jìn)行粘接和焊接的極點(diǎn)比較少，并且材料表面性質(zhì)光滑能量較低，容易產(chǎn)生各種灰塵、污垢和其他污染物等，很難發(fā)生高聚物分子鏈的擴(kuò)散和纏結(jié)，不能形成很強(qiáng)的粘附力，對(duì)于后續(xù)的焊接產(chǎn)生很大的影響。因而，陶瓷在進(jìn)行焊接前需進(jìn)行前處理，不但要高效地清除表層的污染物，還要提高陶瓷表面的活性，增強(qiáng)引線與基體的鍵合強(qiáng)度，等離子表面處理機(jī)的優(yōu)勢(shì)就從這個(gè)時(shí)候凸顯出來(lái)。

       通過(guò)集成控制系統(tǒng)軟件設(shè)置處理參數(shù)，等離子表面處理機(jī)可進(jìn)行全程自動(dòng)化清洗，達(dá)到一個(gè)真空度之后，通入O2使高活性氧離子與斷裂的分子鏈反應(yīng)，使有機(jī)污染物分離出陶瓷表面并注入新的化學(xué)基團(tuán)，從而達(dá)到表面清潔和活化的目的。整個(gè)過(guò)程，只通過(guò)電能的催化就可以產(chǎn)生等離子體，沒有任何有機(jī)污染物的剩余和產(chǎn)生，也不用使用化學(xué)劑造成環(huán)境污染。
      僅僅幾分鐘，陶瓷表面的活性就會(huì)得到明顯的改變，我們通過(guò)滴水測(cè)試和達(dá)因筆張力測(cè)試中都證明了這一點(diǎn)。經(jīng)過(guò)等離子處理過(guò)的陶瓷表面，用針管進(jìn)行注射時(shí)，水滴能夠迅速向四周進(jìn)行擴(kuò)散，均勻覆蓋在陶瓷片表面，并且可通過(guò)58號(hào)達(dá)因筆的張力檢測(cè)。已處理后的陶瓷片在進(jìn)行后續(xù)的焊接工藝時(shí)，引線能夠牢牢焊接在陶瓷表面，并且達(dá)到永久性不脫落。