常壓低溫等離子體在柔性多孔結(jié)構(gòu)表層處理上的應(yīng)用:
       柔性多孔結(jié)構(gòu)在當(dāng)今眾多前沿科學(xué)與技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用,其表面改性會(huì)進(jìn)一步賦予它多樣和優(yōu)異的表面性能,拓展其在功能和智能可穿戴等領(lǐng)域的應(yīng)用.常壓等離子體表面處理技術(shù)鑒于低溫、低能耗、高效、環(huán)保、低成本、不會(huì)改變材料本體特性、等優(yōu)勢(shì),在應(yīng)用場(chǎng)景、樣品材料選擇上展現(xiàn)出良好的適應(yīng)性,在低熔點(diǎn)柔性材料大面積低成本表層處理方面具有很好的應(yīng)用前景和研究?jī)r(jià)值。

       低溫等離子體是1種適合于溫度敏感材料的表層處理及微納米結(jié)構(gòu)及器件制備的反應(yīng)離子技術(shù),是現(xiàn)階段微納米材料和器件產(chǎn)業(yè)制程的關(guān)鍵技術(shù),占硅基和其他半導(dǎo)體材料加工工藝過(guò)程約1/3,包括表面微納米結(jié)構(gòu)的刻蝕、薄膜沉積、元器件的封裝等.自20世紀(jì)70年代以來(lái),低溫等離子體技術(shù)催生和引領(lǐng)了現(xiàn)代芯片制造業(yè)及信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具有對(duì)溫度敏感的各類(lèi)基底材料適用性廣、廢水廢氣排放量小、微納米結(jié)構(gòu)可調(diào)性好、制備材料和技術(shù)擴(kuò)展性強(qiáng)、多元技術(shù)結(jié)合性強(qiáng)等優(yōu)勢(shì),鑒于其獨(dú)特的高效、低溫、環(huán)保、低能耗等技術(shù)優(yōu)勢(shì),在新材料、新能源、環(huán)保和生物醫(yī)學(xué)等方面獲得越來(lái)越重要的應(yīng)用,是納米綠色先進(jìn)制備技術(shù)。