低溫等離子發生器技術可以很好的解決覆膜紙、上光紙、淋膜紙、鍍鋁紙、UV涂層、PP、PET等材料表面粘結不牢,或無法粘結的問題。解決很多企業以往采用傳統的局部覆膜、局部上光、表面打磨或切漿糊線、利用特殊的專用膠水等來提高粘接辦法。
       低溫等離子發生器處理后采用普通水性膠水就能夠很好的粘接,無須再因為不同的紙板而更換不同的膠水。不僅有效的解決糊盒、糊箱生產的工藝問題,而且對企業的工藝、效率、 品質都有很好的保障。目前組裝技術的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結填料處的有機物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結表面有污染物存在，導致這些元件的粘接強度降低和封裝后樹脂的灌封強度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續發展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進行處理。在封裝工藝中適當地引入等離子清洗技術進行表面處理，可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
接下來為大家解析等離子清洗機在顯示屏組裝技術中的應用：

       顯示屏組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導通。由于精細線路技術的不斷發展，這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止: ITO 電極端子與IC BUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在日前的ITO玻璃清潔T藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑(酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致由于清洗劑的引入而帶來其他的和關問題，因此,探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。通過逐步的試驗，利用低溫等離子發生器清洗的原理米對TTO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。低溫等離子發生器在處理過程的現象：

1、低溫等離子發生器清洗時產生的靜電不會對產品造成不良;
2、低溫等離子發生器可清洗ITO表面的微量導電臟污，可以改善由于漏電導致的白條現象;
3、低溫等離子發生器可以降低被污染產品的腐蝕速度和腐蝕程度。從上面的原理分析及實驗數據可以得出:等離 子清洗可用于玻璃和顯示屏半成品玻璃組裝過程的清洗，來改善產品的質量及其穩定性。