根據固體表面與外來物鍵合的理論可得，晶片表面存在大量的非飽和鍵時，則容易和外來物相鍵合。采用各種等離子體對晶片的處理，可以改變其表面的親水性、吸附性等特征。其中等離子表面處理激發技術，只會改變晶片表面層，而不會改變材料本身性質，包括力學、電學和機械特性，并且采用等離子表面處理具有無污染、工藝簡單、快速和高(效)等特點。
      隨著電子信息產業的發展，特別是通信產品、電腦及部件、半導體、液晶及光電子產品對超精密工業清洗設備和高附加值設備的比例要求逐步增大，等離子表面處理設備已經成為很多電子信息產業的基礎設備。并且隨著行業技術要求的不斷提高，等離子表面處理將在國內有更加廣闊的發展空間。隨著汽車行業的高速發展，國外的很多生產廠家把目標所向中國市場，加之很多零配件的生產廠家也入住中國，這些都對清洗提出了新的技術要求，可以說等離子表面處理技術更加適應了汽車行業的發展。
      醫療器械使用前的處理工藝很精細，使用氟里昂清洗不但浪費資源而且成本也很昂貴，而等離子表面處理技術的使用避免了使用化學物質的弊端，而且也更加適應了現代醫療科技的技術要求。光學器件和一些光學產品對清洗的技術要求很高，等離子表面處理技術在此領域可以得到更加廣泛的運用。等離子表面處理技術能夠應用的行業很廣泛，對物體的處理不單純的是清洗，同時可以進行刻蝕、和灰化以及表面活(化)和涂鍍。因此就決定了等離子表面處理技術必將有廣泛的發展潛力。也會成為科研院所、醫療機構、生產加工企業越來越推崇的處理工藝。

      氧氣和氬氣都是非聚合性氣體，利用等離子體與晶片表面的二氧化硅層表面相互作用后，活性原子和高能電子破壞了原來的硅氧鍵結構，使其轉變為非橋鍵，表面活(化)，并且造成和活性原子的電子結合能向更高能量方向移動，從而使其表面存在有大量的懸掛鍵，同時這些懸掛鍵以結合OH基團的形式存在，形成穩定結構。在經過有(機)堿或無機堿浸泡和一定溫度退火后，表面的Si－OH鍵脫水聚合形成硅氧鍵，增加了晶片表面的親水性，從而更加有利于晶片的鍵合。對于材料的直接鍵合來說，親水性的晶片表面比疏水性的晶片表面在自發鍵合方面更具有優勢。