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20年專注等離子清洗機研發生產廠家
眾所周知，超高成像的手機攝像頭越來越成為智能手機廠家的營銷賣點。數以千計的像素手機攝像機中，大量采用COB/COG/COF工藝制作的手機攝像機模塊，等離子處理器清洗技術對清除這些工藝所涉及的濾光片、支架、電路板焊盤表面的有機污染物起著重要作用。激活和粗化各種材料表面，從而提高支架與濾光片的粘接性能，提高接線的可靠性和手機模塊的良率。電芯的低溫等離子處理器和模組端板的等離子清洗。清潔是模組裝配中一個重要的預處理工序，由于模組裝配中膠粘和焊接的使用比較多，這兩種工藝對于接觸界面的清潔度要求比較高，因此，電芯以及涉及到焊接的零部件時常需要清潔，低溫等離子處理器清潔是最常用的清潔手段之一。
低溫等離子處理器清潔是使用等離子體的高效率能量粘附在固態表面，打斷表面聚合物有機物的分子鏈，形成小分子，進一步斷裂小分子鏈，形成H2O和CO2，最終使分子氣化，殘留分子產生一些極性基團，增加表面能量。故低溫等離子處理器清潔工作歷程可認為是將有機物氣化的歷程，典型性的歷程可劃分為4個環節：
1)無機氣體以等離子狀態激發；
2)氣相物質粘附于固態的表面；
3)粘附基團與固態表面分子反應，產生產物分子；
4)產物分子解析成氣相，反應殘渣從表面分離。
