在微電子生產過程中，等離子表面處理技術已經開始成為一種不可或缺的工藝過程。等離子表面活(化)清洗作為一種干式清洗方式，有著濕法清洗無法比擬的優點，它在清潔材料表面的同時，還能對材料表面進行活(化)，有利于材料進行下一道的涂覆粘接等工藝。材料表面的污染物的主要來源一般有兩種：
       1.物理吸附的外來分子一般可以通過加熱的方式使之解吸附，而化學吸附的外來分子則需要比較高能化學反應過程才能將之解吸附脫離材料表面。
       2.表面自然氧化層一般生成在金屬表面，會對金屬的可焊性以及與其它材料的結合性能產生影響。
       等離子表面處理技術可以有效處理以上兩種類型的表面污染物，而處理過程首要需要選擇合適的處理(氣)體。在等離子表面處理過程中，常用的工藝氣體為氧氣與氬氣。

       1. 氧氣在等離子環境中可以電離產生大量含氧的極性基團，可以有效去除材料表面的有(機)污染物，并將極性基團吸附在材料表面，有效提(升)材料的結合性 – 微電子封裝工藝中，塑封前的等離子處理是此類處理的典型應用。經過等離子處理的表面具有更高的表面能，可以有效與塑封料結合，減少塑封工藝中分成、針孔等現象的產生。
       2. 氬氣在等離子環境中可以生成氬離子，并利用材料表面生成的自偏壓對材料進行濺射，消(除)表面吸附的外來分子并可以有效去除表面金屬氧化物 – 在微電子過程中，打線前的等離子處理為此種工藝的典型代表。經過等離子處理的焊盤表面由于去除了外來污染物與金屬氧化層，可以提(升)后續打線工藝的良率與焊線的推拉力性能。
       在等離子工藝過程中，除工藝氣體的選擇，等離子電源、電極結構、反應壓力等多種因素均會對處理效(果)產生不同的影響。
       等離子表面活(化)清洗設備應用領域
       1.攝像頭、指紋識別行業：軟硬結合板金PAD表面去氧化；IR表面清洗、清潔。
       2.半導體IC領域：Wire Bonding 前焊盤的表面清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗LED 封裝前的表面活(化)和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗。
       3.FPC PCB 手機中框等離子清洗、除膠。
       4.硅膠、塑膠、聚合體領域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活(化)。