半導體材料等離子刻蝕機用以PCB線路板處理，是硅片級和3D封裝的理想選擇：
       使用等離子體包括除塵、灰化/光敏抗蝕劑/聚合物剝離、介電腐蝕、晶片凸起、有機物去除和晶片脫模。

       半導體材料等離子刻蝕機是典型的硅片加工前的后端封裝工藝，是硅片扇出、硅片級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。腔體規(guī)劃和操作結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)更短的等離子體循環(huán)時間，并且開銷低，可以保證您的生產(chǎn)計劃的產(chǎn)量，并且降低成本。半導體材料等離子刻蝕機支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片/基片的自動處理和處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚度，有或無載體的薄片處理。等離子室設計具有極好的蝕刻均勻性和工藝重復性。使用等離子刻蝕機表面處理主要包括各種蝕刻，灰化，除塵等工藝過程。其他等離子體處理包括去污、表面粗糙化、增加潮濕、增強粘合和粘合強度、抗光蝕劑/聚合物剝離、介質(zhì)腐蝕、晶片凸起、有機物去除和晶片脫模。等離子刻蝕機-等離子板擦拭之前，等離子板將清除污染物，有機污染物，鹵素污染物，如氟，金屬和金屬氧化物。電漿還能增加薄膜的粘附力，清潔金屬接合墊。
       半導體材料等離子刻蝕機等離子系統(tǒng)除硅片中的等離子體系統(tǒng)，用以重新分配、剝離/蝕刻光學刻膠的圖形電介質(zhì)層、增強晶片使用數(shù)據(jù)的粘附能力、去除施加于多余晶片的模子/環(huán)氧樹脂、加強金焊料凸起的粘附能力、使晶片減損、提高鍍膜的粘附能力、清潔鋁鍵合墊。