Plasma誠(chéng)峰智造? 通過(guò)清潔和活化材料表面來(lái)改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等的浸潤(rùn)性。Plasma誠(chéng)峰智造?清潔后的表面保證了半導(dǎo)體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性。它已經(jīng)成功地應(yīng)用于平板顯示制造業(yè)中提高異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）的粘合性。
       Plasma誠(chéng)峰智造?的專利設(shè)計(jì)使電壓和電流安全地遠(yuǎn)離等離子噴嘴。這意味著用戶不會(huì)遭受潛在的電壓危害，物體表面也不會(huì)受到絲狀放電的損壞。
       通過(guò)自動(dòng)化主機(jī)可以手動(dòng)或遙控操作Plasma誠(chéng)峰智造?。它非常適合于原位處理從而實(shí)現(xiàn)快速的在線工藝，消除了所有活化后的時(shí)效問(wèn)題。工藝氣體流過(guò)筆體，在噴嘴處被活化并噴出。PVA TePla的設(shè)計(jì)使用壓縮空氣作為大多數(shù)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)處理氣體并保證了極低的用戶成本。特殊的應(yīng)用也可以使用其它氣體。
一、Plasma優(yōu)點(diǎn)
● 與電暈放電相比具有更高的等離子密度
● 在等離子噴嘴內(nèi)沒(méi)有電流或絲狀放電
● 處理多種材料的應(yīng)用能力
● 低熱負(fù)荷可以處理低熔點(diǎn)的聚合物
● 簡(jiǎn)單的自動(dòng)化主機(jī)集成
● 低環(huán)境影響（無(wú)需化學(xué)品、輔助電極或真空）
● 機(jī)載系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和診斷

二、Plasma應(yīng)用

● 提高粘合性：
- 異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）-平板顯示裝配
- 光伏硅電池片制造
- 光伏薄膜模塊組裝
- 聚合物粘接
- 油墨、染料和涂料
- 灌封、外膜和底部填充物
- 生物材料
● 關(guān)鍵性清潔：
- 打線盤(pán)和芯片鍵合盤(pán)
- 光纖電纜
- 焊接線
- 封裝、封蓋
- 連接器
- 光學(xué)器件

三、Plasma技術(shù)參數(shù)
束斑處理寬度          3 - 10 mm(選配)
標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)管長(zhǎng)度          3 m - 6 m
供給需求
電源               220 V/50 Hz，單相，(**4安培)
壓縮空氣            干燥清潔的空氣(6 Bar, 88 psi)，1275 升/小時(shí)
其它可用氣體          N2，N 2/H2，O 2，C O2，He
重量              25 千克